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ECP® - Die führende Chip-Einbettungstechnologie

Applikationen

Features

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ECP® ist das bahnbrechende neue Electronic Component Packaging Konzept von AT&S. ECP® hat Vorteile in Anwendungen belegt, wo elektronische Komponenten folgende Fähigkeiten aufweisen müssen:

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ECP® von AT&S ist das Hochleistungskonzept der nächsten Generation für Ihren Bedarf an höchst miniaturisierten Packages.

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ECP® – Component Packaging der nächsten Generation für die anspruchsvollsten Halbleiter- und Modulapplikationen

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